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        PCB板鋪銅規則,這樣設置效率才高

        2019年10月28日 16:06:17來源:華秋電路作者:山文豐

                開始設計電路板時大伙都會遇到這樣的情況, PCB打樣回來后焊接會出現虛焊、一直焊不上的問題。



         分析主要原因是散熱過孔造成的問題:

                1、焊接溫度過低,接地散熱快。

                2、PCB設計地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快。

                解決方法:將焊接溫度調高至350-400度(400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長)。


        針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規則(低版本和高版本參數設置):

                1、設置鋪銅項鏈接 :規則內Plane → Polygon Connect style(圖1-1)。

        圖1-1


        設置前后鋪銅效果比對 


               2、按前面設置鋪銅后發現所有地網絡的孔都以十字架方式鏈接銅皮,這樣的方式過孔(Via)與銅皮的連接接觸面積變小了,過孔(Via)導流下降,我們得在添加一個過孔(Via)的規則(圖2-1)。

        圖2-1


                3、用高版本Altium Designer規則設置就相對簡單些(圖3-1)。

        圖3-1



        按此參數設置后鋪銅效果如下,可以有效提高焊接良率。




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