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        做高精密多層PCB卻不了解“壓合”?華秋電路帶你補課

        2019年09月17日 18:12:08來源:華秋電路作者:華秋電路

          

          壓合工序流程圖

          

          壓合工序流程圖

          

        01 您還在選擇外發的工廠嗎?

        很多客戶由于對壓合工藝缺少了解,吃過不少虧:拿到多層板后,發現:翹曲、分層明顯,甚至存在內層斷開路等嚴重的品質問題。很大原因在于:

        某些工廠沒有自己的壓合線,壓合只能外發讓他廠代工,而不少代工廠在設備、工藝上又存在諸多缺陷,導致壓合品質不可控,如:


          ●廠家不配備熱熔機、X-RAY鉆靶機,通過鉚合工藝壓合,層間對位精度受鉚釘孔公差影響,壓合時沖擊會導致鉚釘變形,造成層間偏位

          (這就被迫要求孔到線間的間距越大,高精密板的報廢率才會低)

          ●廠家壓合機故障率高,突發事件導致生產效率低下,無法按時交貨,影響交期


        華秋電路(華強PCB)作為一家高多層PCB快板廠,也曾嘗試外發壓合,但試行一段時間后,發現代工的致命缺陷,果斷停止,全面裝配自己的壓合線:

        今年,華秋電路斥資引進“日本名機(MEIKI)”制造的壓合機(2臺真空熱壓機、1臺冷壓機),以及其他配套設備,組成壓合線,用于現階段高精密4-12層PCB壓合

          

          名機PCB真空熱壓機實物圖(來源官網)

          

        02 為什么華秋選擇引進“日本名機”?

          

        引進一套壓合機產線并不簡單,工廠需要綜合考慮設備精度、可靠性、成本等多方面。

        華秋電路在對近十家制造商進行詳細評估對比后,最終選擇引進“日本名機(MEIKI)”的 壓合機(2臺熱壓、1臺冷壓)。而之所以選擇名機,華秋電路首要考慮到這兩個原因:

          1) 深厚的制造經驗:

        名機(MEIKI)是日本專業的壓合機、覆膜機老牌制造商之一,創辦于1933年,至今還在壓機領域有著深厚的制造經驗和核心技術,并已得到日本及亞洲、歐美等大批大型PCB企業的驗證和認可(MEIKI早在1942年就研發出日本首臺膠合板用熱壓機,在1985年研發出多層印刷電路板用真空壓機)

         

         2)高可靠&高穩定:

        客戶向來所關心的品質可靠性與穩定性,也正是華秋始終極其重視的。

        名機擁有專門調教的專用控制器(VISTAC‐ⅡC)的精密程序,可準確控制熱板的加熱、冷卻的熱循環和液壓力、溫度控制;通過冷壓機運作,能夠有效消除應力,以高效高質地進行每一次壓合。

        而且機械本身擁有優良的加工精度,加上可靠性和低故障率,再配合高硬度、平整的進口鋼板(壓合核心附件之一)、生益優質PP片(粘結片)和配套專業設備,能夠有效規避工藝缺陷,提升壓合品質,如:


          ●避免流膠過多、內層間膠含量不均導致板子翹曲、分層等工藝缺陷,充分保障多層板壓合的高良率!

          ●極低故障率和精密自動化控制,可降低生產風險,保持高效穩定生產,為客戶節省時間!

          最終達到客戶對品質要求的:高可靠性+高穩定性。


         

        華秋電路:工作中的名機壓合線(左為冷壓機)

          

          華秋電路:名機壓機線控制器

          

          華秋電路:名機壓機線控制器

          

        拓展閱讀:日本名機“真空技術”介紹:

        MVLP真空及加壓過程:

        真空腔由上下熱板構成,分別內置有加熱器。

        產品裝入熱板內,則熱板關閉(形成腔室),而內部則會處于真空狀態。

        經過設定的時間后,氣墊獲得壓縮空氣供給而膨脹,將產品壓在熱板上。

        通過這個壓緊力以及熱量,進行壓合。

          


          03 還有哪些因素會影響壓合良率?

          1)層壓鋼板的質量:

          鋼板是壓合核心附件之一,如硬度不夠、平整度差等將對工藝造成破壞,如

          壓合厚度公差精度不高、板面有壓痕等。


          華秋電路一律選用德國進口鏡面鋼板:高硬度、高硬度、高均質性、高韌性,耐熱、耐壓、耐磨,可抵抗熱脹冷縮或在搬運過程中的碰撞、摩擦造成的變形和刮傷,即使多次反復壓合,鋼板依舊能夠保持極高平整度。


          

          華秋電路:德國進口精磨鏡面鋼板

          

        2)高精度X-RAY鉆靶機、熱熔機:

        X-RAY鉆靶機用于壓合后的層間對準,原理是多層板壓合后通過X-Ray投射焊盤,判斷內層間的對準度并打定位孔(鉆靶);

        熱熔機通過高溫、壓力將PP與芯板粘結固定(即俗稱的“熔合”),而普通鉚合工藝壓合,層間對位精度受鉚釘孔公差影響,壓合時沖擊會導致鉚釘變形,造成層間偏位。


        某些工廠為了省成本,并不使用x-ray、熱熔機,導致層偏問題頻發!

        華秋電路配備臺灣專業X-RAY廠商:“浩碩AbleTek”生產的ADT系列鉆靶機,具備高精準度,有效保證內層板各個導通孔的相對位置,避免層偏現象。

          

          華秋電路:臺灣浩碩高精度X-RAY鉆靶機正在進行對位

          

          

          

          華秋電路:意大利CEDAL熱熔機,融合精度高


          3)PP粘結片:PP片是一種片狀材料,其中樹脂處于B-階段,在溫度、壓力作用下,具有流動性且能迅速地固化和完成粘結過程,并與載體一起構成絕緣層。PP片的質量也影響到多層板的可靠性、穩定性。


          華秋電路選用生益A級覆銅板配套生益PP片,以把關多層板制造的高可靠性。

          

          華秋電路:存放于24小時恒溫恒濕冷藏室的生益PP片


          最后:為大家送上華秋電路出品的高精密多層板樣板照片:

          

          

          

          

          現在,為了更好滿足工程師和中小企業的研發需求,華秋電路(華強PCB)多層板制程重磅升級

          ①層數:4-12層、2階盲埋孔HDI(原4-8層 無盲埋孔)

          ②鉆孔:最小0.1mm(含激光鉆孔)

          ③線寬/線距:3/3mil(原4/4mil)

          ④Tg值:Tg135-Tg180 可選(原Tg135)

          ⑤鉆孔厚徑比:12:1(原10:1)

          ⑥BGA焊盤:最小0.20mm

          ⑦阻抗:50ohm、75ohm、80ohm、90ohm、100ohm

          

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